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什么是底部填充胶？
底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供卓越的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性卓越。
  • 底部填充胶
  • 材质
  • 颜色
  • 形态
  • 是否返修
  • 固化条件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2030 环氧树脂 黑色/透明 流动 是 8min@120℃ 1.10±0.1 700~1500 80±5 D
CS2031 环氧树脂 黑色/透明 流动 是 30min@70~80℃ 1.20±0.05 800~1200 80±5 D
CS2032 环氧树脂 黑色 流动 是 5~10min@120℃ 1.10±0.1 1600~2200 85±5 D
CS2033 环氧树脂 黑色 流动 是 5~10min@120℃ 1.40±0.1 1200~1800 85±5 D

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