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什么是芯片胶？

芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。

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贴片红胶

是一种单组份深红色粘稠的环氧树脂胶粘剂，冷藏储存受热后迅速固化，通常用于SMT的表面粘着的工艺中，适用于在波峰焊前，将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。

贴片红胶
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围堰填充胶

是IC芯片包封填充必备品，还应用于其它需要单独包封填充的电子元器件。具有优异的触变性能、耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。

围堰填充胶
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底部填充胶

是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案。

底部填充胶
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COB邦定胶

专供IC电子晶体的软封装及其它电子元器件的遮封，具有良好的耐冲击、抗冷热、阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

COB邦定胶
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防焊胶

又称阻焊胶、防焊膏、防焊油、防焊剂及阻焊胶等，是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。适用于各种需要暂时防焊，保护，遮盖作用的产品，如波峰焊接和涂敷工艺等。

防焊胶