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什么是导热系？

导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展，对散热的需求也越来越高，热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。

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导热胶

是指单组份、借助室温湿气或是加热或是经由催化剂而固化的胶粘剂，此胶粘剂本身因有导热金属粉的填料，故而能起到具有导热又有粘接固定的作用。

导热胶
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导热泥

又称导热粘土、导热腻子等，是一种长期可靠度优异的含硅树脂的导热材料，因其不流动、不干化拥有介于液态和固态的物理特性，可用DIY胶枪或点胶机设备大量作业。

导热泥
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导热垫片

是通过特殊工艺合成的一种导热介面材料。能有效减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热，同时具有柔韧性、自粘性、易施工、易返修、厚度适用范围宽广等特性。

导热垫片
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导热凝胶

可常温或加热固化，在固化反应中不产生任何副产物。具有耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶
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导热硅脂

俗称散热膏、导热膏，以其优越的表面湿润和最小的使用厚度。可以很容易的填补空隙，因此对于不平整、粗糙表面或具有共面性问题的应用而言，导热硅脂是一种十分可行的解决方案。

导热硅脂