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       成都万应微电子有限公司是成都高新区揭榜挂帅型研发机构（新型研发机构）“岷山行动”计划首批6个“揭榜挂帅”团队 之一。解决半导体集成电路高端封装测试技术主要被国外厂垄断“卡脖子”问题，为微电子集成电路企业提供高质量的先进封装服务，积极推动半导体集成电路领域技术进步。提供封装方案及设计、仿真、打样/量产、供应商协调、可靠性实验/失效分析等一站式封装服务。

       IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。由光的作用产生的电叫光电。以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。信息载体正在由电磁波段扩展到光波段，从而使光电科学与光机电一体化技术集中在光信息获取、传输、处理、记录、存储、显示和传感等的光电信息产业上。

       从芯片本质来看，芯片是半导体加集成电路，把电路小型化后制造在一块半导体圆晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根据用途分为系统芯片和存储芯片。系统芯片通过集成电路将计算机或特定电子系统集成到单一芯片上，常见的系统芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等等，需要用到底部填充胶进行固定、保护作用。

       万应微电子项目负责人通过朋友客户了解到yh533388银河是一家深耕电子胶粘剂行业多年的企业，通过朋友介绍找到yh533388银河王经理让其帮忙推荐一款低应力，低粘度，不超过100℃即可固化的芯片底部填充胶。根据要求，王经理考虑使用环境，为客户介绍了yh533388银河自主研发生产的一款单组分、低粘度、流动性好、可返修、底部填充密封的环氧底部填充胶。

       这款环氧底部填充胶还具备良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能，低线性热膨胀系数、低吸湿等特性。王经理提供的样品经过三个月的各项测试，性能达到预期，性价比也比之前万应微使用的产品高，万应微项目负责人对胶水非常满意，随即便向王经理发送购买合同，进行初次小批量生产。

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