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      导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，现在导热材料已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。而我们常见的导热材料主要包括：导热胶、导热硅脂、导热硅泥、导热垫片等。

导热胶
又称导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化,丙烯酸酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

导热硅脂 
俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

导热硅泥

是一种以有机硅为主体，通过添加一定的导热填料和粘接材料配置而成的胶状物。因为其本身具有非常优秀的传热能力和触变性，所以常用于伴热管以及各种电子元器件上。不仅如此导热硅泥还具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能；无毒、无腐蚀、无味、无粘性，可在-60℃～+200℃的温度下长期保持使用时的胶状物状态。可按需求捏成各种形状，填充于需导热的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

导热垫片
是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

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