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什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？

什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)......
倒装芯片为什么要用到底部填充胶？

一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶，因为底部填充胶可以增强粘接力的同时还能缓震抗冲击，能够有效保护芯片和线路板的粘合，不会轻易让它们断裂。......
COB邦定黑胶容易出现的常见问题是什么？

COB邦定黑胶虽然大，但也容易出现问题，比如“流胶”和“气泡”，以及“收缩率”以及“吸潮性”等方面……......

造成COB邦定胶出现气坑的原因

COB邦定胶应用过程出现气坑是怎么回事，大大影响外观和性能，如何解决呢，今天小编和作以下分析讲述。......
车载辅助驾驶系统如何正确选择底部填充胶

车载辅助驾驶系统如何正确选择底部填充胶,除了耐温性方面的考虑，还要根据实际器件以及应用要求考虑其他一些重要的参数如固......
COB邦定胶分类有哪些？区别是什么？

COB邦定胶是电子产品IC邦定配套产品，能为IC提供有效的保护。COB邦定胶跟进应用也有不同的分类，具体有哪些呢以及......
防焊胶应用特征、使用工艺及注意事项

有时候我们的产品在焊接时，有可能会损坏到不需要焊接的部分，这时候我们就需要用到防焊胶，防焊胶可以在产品焊接或者涂覆时......
底部填充胶应用需重点关注性能

不少用户使用底部填充胶，在操作，返修，固化等方面都遇到困恼，导致影响生产效率，所以大家了解底部填充胶应用需重点关注的......
底部填充胶返修注意事项

不少用户在使用底部填充胶后，返修均有遇到过一些问题，比如，芯片焊盘返修过程脱落等，今天小编就和大家介绍下底部填充胶返......
如何选到合适的底部填充胶？

实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异，如何选择适合自己产品......

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