有机硅粘接胶在电子产品上应用起到密封、固定、填充等作用,但是需要发挥其性能作用必须是要胶体整体完全固化,需要保证有机硅粘接胶正常完全固化,那么在其深层固化过程就需要避免一些影响因素,今天小编就和大家对影响粘接胶深层固化的因素进行讲解。
一、施胶湿度
这里讲述的有机硅粘接胶是单组分缩合型的有机硅粘接胶,其固化过程需要借助空气中的湿气进行缩合反应,如果缺少湿气或过低湿气,均会导致缩合反应速度减慢,导致不能按要求时间固化,比如在55%湿度,24H深层固化厚度是4-5mm,由于现场环境湿度只有30%,就会导致固化深度达不到4-5mm,如果要求施胶厚度是4mm,就会导致不能初步成型。
二、施胶厚度
有机硅单组分粘接胶固化过程需要经过表干,结皮,深层固化,初步整体固化,完全固化几个阶段,在同一环境条件下,施胶的厚度越厚,固化阶段完成的时间就越久,主要是深层固化需要时间,越厚,内部的液体胶接触空气越难,固化持续的时间就会延长,所以同一型号产品,同一环境使用,不同的施胶厚度,所需的固化时间也不一样。
三、胶体性能
胶体性能,这里要说明的是固化速度或者强度,一般表干速度越快,固化强度越强的粘接胶,整体的固化速度相对会快,所以一般在选择快速固化的有机硅粘接胶时,可以依据表干时间以及结皮时间快慢进行参照选择。
所以了解有机硅单组分粘接胶深层固化的意义非常重要,可以避免和预防产品到达终端客户时,内部胶体不固化的现象出现。如上所述的粘接胶固化阶段几个关键的控制时间,小编建议大家前往yh533388银河官网详细了解,yh533388银河专注于电子工业胶粘剂的研发及生产,并能为您解决用胶需求。
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