随着电子产品的发展趋向薄型化、高性能化,现在的元器件也逐渐精细化。但安全性能和稳定性能不容忽视,为了达到这些要求,普遍在电器元器件、线路板内进行灌注一些胶粘剂。
灌封胶作为目前元器件灌封主要材料,在固化后可以达到良好的绝缘性能和导热性能,还具有一定的散热作用,可以保护电器、防止烧毁,从而能够提高电器使用的稳定性。其中,有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶两种材质非常常见,这两者有什么区别?优缺点如何呢?
有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶, 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。
优点:
1、固化过程中无副产物产生,无收缩。
2、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。
3、胶固化后呈半凝固态,具有优的抗冷热交变性能。
4、AB混合后有较长的可操作时间,如加速固化可加热,固化时间可控制。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到密封的作用,不影响使用效果。
6、具有优秀的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点:粘结性能稍差。
应用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等。
环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
优点:
1、黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。
2、性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。
3、灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。
4、固化放热峰低,固化收缩小。
5、灌封料具有难燃、耐候、导热等性能。
6、对多种材料有良好的粘接性,吸水性小。
缺点:抗冷热变化能力弱;固化后胶体硬度较高且较脆,为“终身”产品。
应用范围:
一般用于非精密电子器件的灌封。如:LED、变压器、工业电子、泵、继电器、控制器、电源模块等。
不论是何种材质,都有着其自身的特色和优势,在用胶选型上,要根据实际应用情况来选择合适产品,不能一概而论。相对于在灌封胶材质上面纠结,选择一家合格,规范的灌封胶生产厂家才是重点。
【责任编辑】:Lily
版权所有: 转载请注明出处
采购开发:pur@sirnice.com
人力资源:HR@sirnice.com
投诉监督:admin@sirnice.com
友情链接:
三防胶
灌封胶
导热硅脂
结构胶
yh533388银河网站均为原创设计,所有版面.图片.创意均已申请国家知识产权保护,尊重知识,请勿模仿,如有仿冒,盗用必究