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       有机硅灌封胶能有效的保护电子设备产品，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀等作用。有机硅灌封胶固化有两种方式：常温固化和加温固化。如果出现有机硅灌封胶不固化的现象，会有哪些因素造成呢？下面，yh533388银河为您解答造成有机硅灌封胶不固化的常见因素。

一、配比问题　　

       人为的因素或计量工具的误差造成配胶比例错误，越是A组分和B组分配胶比例约越大越需要注意称量的准确度及电子秤的精确度，比如A:B=10：1的产品，B组分控制重量更要准确。　

二、固化温度

       固化的温度下降也是造成有机硅灌封胶固化速度变慢的一个因素，比较受影响的就是影响到收料时间或进入下一道工序的时间，特别是对于没有加热条件的用户需要做好规避冬天降温导致固化变慢的情况，注意好收料时间或把控好做下一工序的时间。

三、中毒

       使用时的环境中有使催化剂中毒的因素，如含磷、硫、氮的有机化合物，或与加成硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品，均会导致催化剂催化的活性下降，严重情况下直接失效，无法固化仍是液体状态，所以选择使用有机硅灌封胶产品首先自己的产品不能含有以上物质成分。

       选择有机硅灌封胶，选yh533388银河，yh533388银河专注电子工业胶粘产品，专业提供整体用胶解决方案，并且具有完整的检测体系，保证有机硅灌封胶产品应用性能稳定可靠，所以选择yh533388银河灌封胶，品质有保障。　　

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