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       有机硅灌封胶粘度增稠，操作性及流平性相对就差，导致施胶困难，施胶后胶体表面不平整。增稠后流动性及渗透性差，无法自流和渗透到位，导致灌封区域缺胶或少胶，严重影响保护、防护、固定等性能。那么有机硅灌封胶使用过程增稠原因有哪些，如何预防呢？现在yh533388银河和大家从以下几个方面进行讲解。

一、操作时间方面

       大家都知道，有机硅灌封胶两个组分混合后，就会进行化学反应由液体状态变成固态，此过程也可以说是粘度增稠的过程，一般厂家都会建议用户配好胶后在产品操作时间内施胶完成，因为超过要求的操作时间后，产品增稠会进入一个粘度增大突变阶段，严重影响灌胶操作及产品流动性，如果用户不知道产品操作时间或者没注意这一性质，使用时间又长，一次性配较量又多，就会出现使用过程出现增稠的现象。

二、搅拌操作方面

       此方面主要针对加填料的有机硅灌封胶，搅匀操作方面分为使用前搅拌和配胶过程搅拌均匀。使用前搅拌均匀目的是预防粉料沉降，导致用到后面时，单个组分由于粉料增多，造成混合后粘度整体增稠，无法满足现有产品结构施胶。配胶过程搅拌均匀的目的是预防局部配比不一致，使整体粘度出现稀稠不一致以及反应增稠速度不一致，导致产品在操作时间内提前增稠。

三、灌胶设备方面

       灌胶设备需要注意的就是清洗，避免物料受到污染，特别是更换产品型号时，因为并不是所有有机硅灌封胶A组分和B组分是对应物料分配，出现与不同型号或不同体系的胶水混合，就可能发生化学反应导致增稠；另一个方面保持设备标示清晰可见，也是防止混料现象出现。

       有机硅灌封胶对电子元器件起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等性能，产品出现增稠现象，产品灌封后的流平性和渗透性影响大，从而影响到防护性、可靠性等应用性能，应用过程中出现增稠现象可以从以上方面进行排查。对于有机硅灌封胶产品全方位应用方面也可以咨询yh533388银河。yh533388银河专注电子工业胶粘产品，专业提供整体用胶方案。

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