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芯片胶
CS5001 是一种替代传统高温胶带的新型可剥离产品,它有效地避免了塑料胶带在使用上的不方便、容易脱落、使用前所需的准备工作及使用后的清洁工作等缺陷。适用于各种需要暂时涂胶,遮避保护,遮盖作用的产品,如波峰焊接和涂敷工艺等。
主要特点: ● 短时间耐温可达 280℃ ● 不会使金,磷,青铜氧化 ● 无需等待,可直接进波峰焊,快速固化,易剥离 ● 可使用蒸馏水稀释 ● 符合欧盟 RoHS 的规范
应用行业: 数码电子、仪器仪表、通讯设备...
应用产品: 三防手机、电池测试仪、安规检测仪、耐压测试仪、漏电流测试仪...
采购开发:pur@sirnice.com 人力资源:HR@sirnice.com 投诉监督:admin@sirnice.com 友情链接: 三防胶 灌封胶 导热硅脂 结构胶
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