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CS2001是低卤环氧树脂（快速热硬化）粘合剂，具有高剪切稀释粘性特征，适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用、各种超高速点胶机(25,000～50,000DPH)，其高温耐热性的性能适用于无铅（Pb-Free）焊接上的产品。

主要特点：
●  单组份、膏状、快速热硬化、高触变性
●  良好的剪切稀化粘度及低吸湿特性
●  优良的耐冷热冲击、耐热、绝缘、耐候、耐焊等性能
●  工作温度范围：-40～260℃

 

应用行业：
家用电器、仪器仪表、电子玩具、汽车电子、航空航天、智能制造、医疗器械...

 

应用产品：
电磁炉、B超机、红外仪、碎石机、智能机器人、荧光仪、卫星电话、净化器、监护仪...