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CS2040包封剂是单组份环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。

主要特点：
●  流动性较小，易于点胶，胶点高度较大
●  优异的粘接强度，抗振动性能
●  不垂流，具触变性
●  高剪切和剥离强度
●  耐温范围：-40～150℃

 

应用行业：
照明灯具、通讯设备、仪器仪表、数码电子、电子玩具…

 

应用产品：
额温枪、呼吸机、工业仪器、摄像头、计算器、LCD、掌上电脑.…