如何选择合适的灌封胶,主要考虑这三点:
1、灌封后的性能要求,比如使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外还是户内使用、是否要求阻燃和导热以及颜色等。
2、灌封工艺:手动/自动、室温/加温、完全固化时间、混合后胶的凝固时间等。
3、灌封成本:灌封材料的比重差别较大,需要看灌封后的实际成本,而非简单的看材料价格。
在评估和使用灌封胶时,一定要对灌封胶的性能了解清楚。那么如何从这些种类里选择适合自己的灌封胶?下面yh533388银河大致和大家聊聊这三种灌封胶的性能差异,希望能帮大家选择到适合自己的产品。
环氧树脂灌封胶
环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶,可分为单组分环氧灌封胶和双组分环氧灌封胶。环氧树脂灌封胶多为硬性,极少部分稍软。这类材质有一项优点:对材料粘接力好,固化后硬度高、耐酸碱性能好。一般情况下,环氧树脂耐温100℃,其透光性良好,可作为透明性材料。
应用范围:一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又被称为PU灌封胶,通常采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封胶固化后材质稍软,粘结力介于环氧树脂、有机硅之间。耐低温性能好,可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等影响,电绝缘性优异。
应用范围:一般应用于发热量不大的电子元器件的灌封,如变压器、转换器、电容器、电感器、变阻器、线形发动机、电路板、LED等。
有机硅灌封胶
用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。固化后材质较软,可形成柔软的弹性体保护层,抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击;物理化学性质稳定,耐高低温性良好,可在-40~200℃温度中长期工作;耐候性优异,户外使用10年以上仍能起到良好的保护作用,且不易黄化;电气性能、绝缘性能优异,灌封后可有效提高内部元件以及线路之间的绝缘性,保护元器件在高压环境中使用;在涂敷之后能够流动/填充/自流平,易排汽泡;可返修,可将密封后的元器件取出修理和更换。
应用范围:适合灌封各种恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如:LED、光伏材料、二极管、半导体器件、传感器、车载电脑ECU等,起到绝缘、防水、防潮、防尘、减震等作用。
简单总结上述三种灌封胶主要参考指标的比较情况:
成本:有机硅>环氧树脂>聚氨酯
工艺性:环氧树脂>有机硅>聚氨酯
电气性能:环氧树脂>有机硅>聚氨酯
耐热性:有机硅>环氧树脂>聚氨酯
耐寒性:有机硅>聚氨酯>环氧树脂
【责任编辑】:sunny
版权所有: 转载请注明出处
采购开发:pur@sirnice.com
人力资源:HR@sirnice.com
投诉监督:admin@sirnice.com
友情链接:
三防胶
灌封胶
导热硅脂
结构胶
yh533388银河网站均为原创设计,所有版面.图片.创意均已申请国家知识产权保护,尊重知识,请勿模仿,如有仿冒,盗用必究