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什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？

什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)......
倒装芯片为什么要用到底部填充胶？

一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶，因为底部填充胶可以增强粘接力的同时还能缓震抗冲击，能够有效保护芯片和线路板的粘合，不会轻易让它们断裂。......
COB邦定黑胶容易出现的常见问题是什么？

COB邦定黑胶虽然大，但也容易出现问题，比如“流胶”和“气泡”，以及“收缩率”以及“吸潮性”等方面……......

耐高温防焊胶与高温防焊胶带的区别

在耐高温防焊胶与高温防焊胶带广泛应用市场后，相互替代的案例也越来越多，从而不少人开始会分不清楚到底用哪种产品好，今天......
围堰填充胶的概述

围堰填充胶是单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品.该产品具有优异的耐焊性和耐湿性......
COB邦定黑胶的特点及使用方法

COB邦定黑胶的特点及使用方法？COB邦定黑胶的功能是对於 IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用 ......
贴片红胶的性能指标和评估

目前,SMT贴片技术的广泛使用,使得相关企业可以有效地的提升产品的加工效率和加工质量。而其中，贴片胶起着非常重要的作......
底部填充胶工艺流程介绍

底部填充胶工艺流程分为四步骤，烘烤、预热、点胶、固化，下面，yh533388银河为大家介绍底部填充胶的工艺流程。......
贴片红胶常见缺陷分析及解决方法

贴片红胶的应用也越来越多，虽然使用单一，但还是有不少用户在使用中遇到各种问题，比如设备施胶时出现的点胶不均匀、空打、......
防焊胶的使用注意事项

新型防焊胶是一种替代传统高温胶带产品，它有效地避免了塑料胶带在使用上的不方便、容易脱落、使用前所需的准备工作及使用后......

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