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什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？

什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)......
倒装芯片为什么要用到底部填充胶？

一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶，因为底部填充胶可以增强粘接力的同时还能缓震抗冲击，能够有效保护芯片和线路板的粘合，不会轻易让它们断裂。......
COB邦定黑胶容易出现的常见问题是什么？

COB邦定黑胶虽然大，但也容易出现问题，比如“流胶”和“气泡”，以及“收缩率”以及“吸潮性”等方面……......

影响底部填充胶流动性的因素

底部填充胶在使用过程中需要达到较好的填充效果，胶水应用过程的流动性已经本身的流动性非常重要，相信不少用户遇到过底部填......
贴片红胶工艺过程常见问题

贴片红胶一般应用工艺流程有印刷或点胶，贴片，回流，检查，波峰焊，今天小编和大家讲述下在这个应用工艺中常出现过哪些问题......
yh533388银河：底部填充胶作用和选购技巧

随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越广泛，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导......
底部填充胶应用的优势，请看案例分析

底部填充胶具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能，对我们生活用品起到了很好的保护作用，那么我们生活上哪些......
什么是COB邦定黑胶？

COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片，今天yh533388银河就COB邦定黑胶基本......
低温固化胶应用常见问题解决方案

低温固化胶质量优劣取决于各生产企业的技术能力及解决问题的经验，所以低温固化胶不少用户在使用中还是遇到不同的问题，今天......
低温固化胶的概述

低温固化胶其实是一种单组份热固化型的环氧树脂胶粘剂，也称之为低温固化环氧胶。其固化温度低，固化速度快，并且使用寿命长......

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